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展会观察：GTC 2025 NVIDIA展示未来3年数据中心产品路线 Kyber机柜设计为供应链观察重点
 | AI服务器PCB规格及用量皆提升 单机PCB价值较通用服务器提升约7倍 |
| 展会观察：SEMICON Taiwan 2024供应链共组联盟 聚焦下一时代HPC关键技术发展 |
AI资源瓶颈为CXL技术带来巿场转机 相关软硬生态系2025年有望大放异采
| 2025年为AI服务器液冷散热元年 台厂具备供应链完整优势 |
| 生成式AI提升数据中心能耗需求与断电风险 OCP推动高端服务器BBU应用 |
AI服务器PCB规格及用量皆提升 单机PCB价值较通用服务器提升约7倍
| 展会观察：SEMICON Taiwan 2024供应链共组联盟 聚焦下一时代HPC关键技术发展 |
| AI运算革新数据中心高速传输技术 非开放传输标准取得暂时领先 |
生成式AI提升数据中心能耗需求与断电风险 OCP推动高端服务器BBU应用
| 展会观察：COMPUTEX 2024服务器散热零组件业者积极参与 台厂跨足液冷成效显着 |
| 2025年为AI服务器液冷散热元年 台厂具备供应链完整优势 |
NVIDIA凭藉NVLink建构超强护城河 系统扩展能力成AI运算发展关键
| 展会观察：SEMICON Taiwan 2024供应链共组联盟 聚焦下一时代HPC关键技术发展 |
| AI运算革新数据中心高速传输技术 非开放传输标准取得暂时领先 |
展会观察：SEMICON Taiwan 2024供应链共组联盟 聚焦下一时代HPC关键技术发展
| AI运算革新数据中心高速传输技术 非开放传输标准取得暂时领先 |
| 展会观察：COMPUTEX 2024服务器散热零组件业者积极参与 台厂跨足液冷成效显着 |
AI运算革新数据中心高速传输技术 非开放传输标准取得暂时领先
展会观察：COMPUTEX 2024服务器散热零组件业者积极参与 台厂跨足液冷成效显着
| GB200等下时代GPU功耗显着拉升 搭配气液相辅成高端AI服务器为未来3年主流方案 |
| 数据中心散热越趋关键 3D VC将成气冷散热方案主流 |
展会观察：COMPUTEX 2024 Blackwell平台带领AI服务器往液冷散热前进 业者展现系统整合设计能力
GB200等下时代GPU功耗显着拉升 搭配气液相辅成高端AI服务器为未来3年主流方案
| 数据中心散热越趋关键 3D VC将成气冷散热方案主流 |
