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应用／市场

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日本业者建置SiC基板产能　将成日本绿色转型重要基础

2024/10/18-20241018-278-陈一帆

DIGITIMES Research观察，为追赶全球绿色转型(Green Transformation；GX)商机与碳化矽(SiC)市场竞局，罗姆(Rohm)、Resonac (原昭和电工)、住友电工(Sumitomo ...

耐高功率兼具高能量转换效率　SiC功率元件将瞄准充电桩和太阳能发电市场

国内SiC基板业者受政策与内需支持续扩大布局　电动车厂亦跨足SiC元件业务

因应电动车及绿色能源需求　国内积极发展IGBT功率半导体

2024/05/31-20240531-151-张君睿

DIGITIMES Research观察，半导体元件中绝缘栅双极晶体管(IGBT)元件因具备输入阻抗高、驱动功率低、切换速度快等特性，适合应用于电动车、轨道交通、绿色能源及工.....

国内SiC基板业者受政策与内需支持续扩大布局　电动车厂亦跨足SiC元件业务

氧化镓为次时代功率半导体首选　日商NCT及Flosfia发展进程快

国内SiC基板业者受政策与内需支持续扩大布局　电动车厂亦跨足SiC元件业务

2024/04/15-20240415-101-张君睿

DIGITIMES Research观察，国内碳化矽(SiC)基板与功率元件业者发展，国内SiC基板业者的技术与规模，仍与国际业者有些差距。虽然国内电动车业者将持续扩大采用SiC功...

SiC基板供应　G2格局俨然成形　台系SiC供应链或将左右逢源

电动车为SiC元件主应用　欧、美政策恐连带拖累国内SiC功率半导体需求

2024/04/12-20240412-100-王尊民

DIGITIMES Research观察，2024年全球碳化矽(SiC)功率半导体产值占比，超过7成应用于电动车领域，其余为工业及能源应用；由于欧、美政府为保护自家电动车产业，欲提...

SiC提升电源转换效率　利于电动车、再生能源及储能应用发展

SiC基板供应　G2格局俨然成形　台系SiC供应链或将左右逢源

2024年GaAs占PA出货量逾6成　物联网及手机应用为主要推力

2024/03/18-20240318-71-王尊民

DIGITIMES Research观察，物联网、智能手机等装置所需功率放大器(Power Amplifier；PA)于信号传输扮演关键角色，而由于物联网出货量(约180亿个装置)与智能手...

6G网络将延伸至非地面通讯　有助推升GaN通讯元件新需求

长晶及磊晶技术升级将扩大GaN功率及通讯半导体应用范围

于应用领域各据一方　GaN功率产业两派竞局逐步成形

2024/01/31-20240131-28-王尊民

DIGITIMES Research观察，现行氮化镓(GaN)功率元件多为矽基氮化镓(GaN on Si)结构，随国内IDM配合国内政府政策，且快速渗透小电压(30~150V) 3C产品快充(fast c...

主导GaN与SiC产业各有差异　降低基板及功率元件成本皆为目标

展会观察：Semicon Taiwan 2023矽光子、GaN及3D传感衍生新商机

6G网络将延伸至非地面通讯　有助推升GaN通讯元件新需求

2023/01/17-20230117-17-王尊民

随氮化镓(GaN)通讯元件于制程及磊晶技术持续精进，将由现行散热较佳的碳化矽基氮化镓(GaN on SiC)结构，朝即将试产的GaN on GaN及磊晶品质改善后的矽基氮化镓(GaN ...

各国持续5G基础设施布建　IDM业者积极抢攻GaN通讯市场

磊晶为化合物半导体关键制程　手机及光通讯终端带动磊晶业发展

2023/06/30-20230630-291-王尊民

磊晶制程于化合物半导体供应链中极其重要，磊晶品质好坏决定后续元件生产及操作的重要关键。由于磊晶及基板多为两种以上不同半导体材料，且内部结构容易因应力产生翘曲...

同质GaN功率元件具电源转换优势　将逐步渗透中高功率应用

6G网络将延伸至非地面通讯　有助推升GaN通讯元件新需求

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图表

英特尔GaN-on-Si HEMT结构示意图

罗姆、Resonac等业者于日本建置SiC基板产能

根据不同电压场景使用矽或碳化矽做半导体元件

研究项目

产品／技术

氮化镓用于Micro LED与HEMT具备庞大商机　跨域合作并朝矽基开发将可改善良率并扩大应用

日本业者建置SiC基板产能　将成日本绿色转型重要基础

碳化矽功率元件朝超接合面结构开发　MOSFET耐压将提升至10,000V

产业

GaAs代工业受惠新款手机与NB出货　2H24营运动能将持续增温

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