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堆叠式CIS应用渐广 DNN推论将为重要发展方向

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DIGITIMES Research观察,随2.5D/3D芯片互连技术成熟,促动堆叠式(stacked)互补金属氧化物半导体影像传感器(CMOS Image Sensor;CIS)应用快速拓展,从初始应用於智能手机,而後延伸至工业、安防与车用领域,也带动堆叠式全局快门(global shutter) CIS技术勃兴。而整合数码信号处理器(DSP)或深度神经网络(DNN)推论专用单元亦为CIS业者重要发展方向,其中以Sony脚步最快,已推出商用产品。

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