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5G手机PCB传输品质充满挑战 然苹果提前布局 或有望推出效能最佳的毫米波机种

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原用於军事国防的毫米波虽具备承载巨量数据的优势,然应用於机体结构相对狭小的消费性电子如智能手机时,即面临信号覆盖范围小、信息易散失且元件易过热等挑战,使类载板(Substrate-Like PCB;SLP)或新兴材质如液晶高分子(Liquid Crystal Polymer;LCP)、氟化树脂...


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