降低外国依赖 8大日企合建下一代晶圆代工厂Rapidus
- 江仁杰／综合报导
丰田(Toyota)、NTT、Sony等日本8家厂商，将合作设立半导体新企业「Rapidus」，在日本境内打造下一代半导体量产机制，预计将在2020年代下半完成量产技术后开始从事晶圆代工事业，降低先进芯片生产对于台湾等外国的依赖。美日合作研发2纳米以下的研究中...
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议题精选－真．日本半导体补完计划
