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环球晶碳化矽布局 再造护国神山

  • 芮嘉玮专栏

由于5G、电动车、高频无线通讯及国防航太等新兴科技趋势的兴起,产业对于高频率、低耗损的表现需求日益增加,在高温、高频率及高电压等恶劣环境作业下损失较少功率的化合物半导体材料,备受产业期待。而基于碳化矽(SiC)芯片制作宽能隙半导体的器件,能够满足传统矽基半导体...

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