当前三星半导体事业面临通用DRAM价格下跌、高带宽存储器（HBM）交货延迟、企业用固态硬盘（eSSD）需求放缓、晶圆代工损失扩大、中美冲突五大难关，且短期难以解决。
三星半导体「五大难关」难解 盼市况2Q25回温
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