台积电罕见释出CoWoS代工机会，近日更直接表态已与Amkor签署协议，位于亚利桑那州的前段晶圆厂会与Amkor的后段封测厂紧密合作，缩短产品生产周期。
台积电、Amkor合作 拜登完成美芯片制造关键拼图
台积电放手Amkor代工有三大盘算王英郎领军收效 美厂进度优预期
台积、Amkor在美携手先进封测 首家客户将是苹果
联发科、瑞昱纷纷拔剑 以太网络芯片成新「兵家必争之地」
AI智能眼镜战局无人落队 台IC设计卡位力拼「扬名立万」
林百里二代谈创投焦点 AI硬件是刚需、智能眼镜前景佳
独家专访JDI Taiwan》数据中心、先进封装 「显示技术百货」如何浴火重生？
向Ichigo筹资、出售专利及工厂 JDI发展传感器、半导体拼重建
独家专访JDI Taiwan》高时代AMOLED IT「灰犀牛」逼近，Micro LED能应战吗？
