AI、量子运算、先进材料工程等，都是未来重要科研方向。科技部考虑台湾在半导体芯片制程、IC设计与封装技术具备良好基础和大量人才，固态量子技术将是台湾优先投入的选项。
宣示发展量子电脑决心 科技部年度重要计划出炉
提升量子研究风气 科技部公告徵案三大面向
催生台湾首台量子电脑 学研界着眼矽量子位元
解决IC制造未知之谜 台湾将发展次纳米检测技术
寻找下时代半导体关键材料 国研院助台湾超英赶美
日重振半导体决心招外资 先进制程成本过高效益未明
日本半导体复兴大计着手量产研发 发挥设备材料优势
昭和电工与罗姆签订SiC功率半导体磊芯片供应长约
Asia Venturing III：未来5~10年亚洲将引领的科技创新
Asia Venturing III： lululemon与合作夥伴以「共同创新」模式聚焦「永续创新」
Asia Venturing III：疫情催促传产加速拥抱数码转型
