面板双虎之一的群创，投入半导体后段领域的扇出型面板级封装（FOPLP），力拼2025年下半量产。面板猛虎群创砥砺前行，然而另一猛虎友达，对于FOPLP议题却有不同看法。
面板旧设备与主流尺寸乖离 友达：现投入FOPLP风险巨大
比起FOPLP友达矽光子更有戏 Micro LED切入光通讯也受瞩
群创FOPLP到底行不行？ 股东会嗅端倪
群创FOPLP技术受质疑 洪进扬起身扞卫
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群创跨足半导体三大领域 渴求500壮士
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