NIST下属国家先进封装制造计划主任Subramanian Iyer表示，美国没有先进封装产能，必须将最新芯片技术应用于封装，这是NAPMP希望解决的问题。
NAPMP计划主管：美国先进封装产能不足
生成式AI带动AI芯片及GPU供不应求，这两种芯片都需要先进芯片封装技术，对此，美国国家标准暨技术研究院（NIST）下属国家先进封装制造计划（National ... 先进封装技术成中美科技新战线
美国总统拜登（Joe Biden）在中美科技战采取双管齐下的方式，限制中国取得先进芯片同时支持美国的半导体生产。而现在美国将进一步扩大压力，将焦点转移到科技霸权竞争...
