NXP芯片具备五大特色 全面支持工业物联网三大趋势

2021/10/26 - DIGITIMES企划

微控制器(MCU)、微处理器(MPU)技术升级对发展工业物联网、工业智能化能带来哪些新动力？NXP台湾恩智浦半导体边缘运算事业部大中华区行销经理李宜儒指出，MCU、MPU可以从高效能、安全性、耐久性、稳健性、实时性这五大面向提供相对应的支持。李宜儒首先指出，台湾恩智浦过去除了在汽车、手机芯片领域的布局，目前从芯片或称产品导向转向为客户及解决方案导向，边缘运算事业部更专注于网络(Networking)、工业(Industrial)及物联网(IoT)三大应用领域，提供全方位的软件及开发工具的支持。

工业1.0发展到最新4.0趋势，他分享工业4.0有三大元素，第一是负责收集数据的sensor传感器在工厂的部署有增无减；第二是大量sensor产生大量数据，在工厂以有线或无线方式传到gateway闸道；第三是自动决策，大量数据产生后，搭载有机器学习功能的终端装置，就可以自动做出判断。

由此观之，工业4.0这三大元素就衍生出对芯片性能有更多元的要求，包含performance高效能、security安全性、longevity耐久性、robustness稳健性以及real time实时性。Performance效能方面，因为工厂越来越多在边缘端导入地端演算法，利用AI识别并做出决策，这时候对MCU、MPU的运算能力要求也就越高，而恩智浦i.MX解决方案在商规、工规方面皆比同业更有竞争力。

其二是针对信息安全，由于工厂数据往往非常机密，而且机器的设定是不能被外力入侵所更改，恩智浦非常注重「secure connections for a smarter world 智能生活 安全连结」，信息安全一直是恩智浦相当重视的议题。第三点耐久性也是工业领域非常重要的一环，例如一个工业控制器的开发周期最快也要2~3年，因此芯片商的供货保证变得相当重要，恩智浦行之有年的longevity program，就是要确保客户未来10~15年有稳定的芯片供应。

第四个是稳健性，因为工业环境多变、冷热温度落差大，就需要能长时间高效运转的芯片，耐受性议题也就受到重视。李宜儒就特别指出，在工业领域恩智浦可以提供10年100%持续稳定运作的芯片，芯片可承受温度从-40°C跨到105°C，因此可确保终端客户在开发工业产品之后，可以安心部署到各种极端的环境中。

最后一点，也是最重要的一点，就是工业4.0相当讲究的实时、实时特性。李宜儒强调，工厂内各种设备相互联网，如果有任何延迟可能就会造成产线瘫痪，另一方面protocol通讯协定如雨后春笋般冒出，造成缺乏统一标准来沟通，因此TSN时效性网络规范标准因应而生，802标准也开始修订。对此，NXP已有多款工业MCU、MPU以及软件，皆可支持TSN技术。李宜儒最后总结表示，恩智浦针对实时性的芯片方案相当全面，从SoC上的硬件设计，到后端protocol、OS的支持，还有从entherCAT、Modbus、CAN到TSN，全都整合到软件工具包当中，上述的软件应用工具都可以从恩智浦的网站免费下载。

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图说：NXP台湾恩智浦半导体边缘运算事业部大中华区行销经理李宜儒。(DIGITIMES)


图说：因应工业物联网，NXP展示最新微控制器、微处理器产品，帮助工厂获得高效能、安全、耐久、稳健与实时性。(DIGITIMES)