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徐宏民
台灣大學信息工程学系教授
2021-04-27
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20年鏡頭技术更迭教我们的事
第一次使用數字鏡頭是2001年到尼泊尔爬山时,也一起带了使用正片与负片的传统鏡頭。虽然分辨率不高(640x480),却频于分享數字相片,因为方便在电脑上观看、聚会时投影出来解说旅程的故事、或是透过电子邮件分享。所以「數字化」、「便于分享」弥补了早期數字鏡頭品质的不足。
林育中
DIGITIMES顾问
2021-04-22
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图像傳感器(一):科普篇
图像傳感器(CIS)是利用光电效应(这可是爱因斯坦1921年物理诺贝尔奖得奖作品)的机制,入射光进入物质之后转换成电子-电洞对、进而转为數字化电压的器件。它的前身是电荷藕合元件(CCD),但是CIS出现后,由于生产成本大幅降低,CIS已经占有绝大部分的应用及市场。
詹益仁
乾坤科技技术长
2021-04-21
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由飞腾事件看中美间的科技角力
日前华盛顿邮报的一篇报导,位于天津的飞腾信息公司,将其所开发CPU芯片用于中国的超级电脑上,并进行及极高音速飞弹的模拟及开发,所牵连的共有七家机构,包括了在中国各地的超算中心。美国商务不久前才将这七所机构列为实体清单,而臺积电也随即宣称将遵守相关规定,不再为飞腾提供晶圆代工服务。
杨燿宏
臺湾应材美国总公司AGS核心工程部资深总监
2021-04-20
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半导体设备供应链的臺湾角色
半导体,不同于其他产业,是一个非常技术密集且资本密集的产业。
林一平
国立阳明交通大学资工系终身讲座教授暨华邦电子讲座
2021-04-16
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贾伯斯的破坏式创新
首创万维网(World Wide Web)概念的科幻大师克拉克(Arthur Clarke)曾说:「任何堪称先进的技术,都和魔术难以区分。(Any sufficiently advanced technology is indistinguishable from magic)」在资通讯领域,能像魔术般引导先进技术的人,在我心目中第一个想到的是贾伯斯(Steve Jobs)。
林育中
DIGITIMES顾问
2021-04-15
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二维材料于半导体应用的现况及未来
最早发现的二维材料石墨烯(graphene)虽然被多方探索,但在半导体领域的应用注定成空。它的电性近乎半金属(semimetal),而在电子线路的世界中要是半导体材料才能用电压控制。随著二维材料种类的陆续发现,迄今已有1,000余种,二硫属过渡金属化合物(TMD)被认为是最有可能应用于集成電路的材料。
徐宏民
台灣大學信息工程学系教授
2021-04-13
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产品化物件侦测技术(二)
前面的文章概略描述物件侦测技术对推动产业智能化至关重要,近年核心技术也由传统做法提升为深度学习,带来更多突破。
林一平
国立阳明交通大学资工系终身讲座教授暨华邦电子讲座
2021-04-09
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大提琴女郎启发的信息梦
1983年大学毕业后,我被分发到龙潭山仔顶的「陆军通信电子信息学校」(陆军通校)当兵。陆军通校有一部DEC VAX750迷你计算机,可以跑C语言。这是我首度接触迷你计算机。
詹益仁
乾坤科技技术长
2021-04-08
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神冈探测器─日本诺贝尔奖的制造机
一个位于日本岐阜县温泉故乡飞驒市的神冈町,在地表1,000米以下的废弃矿坑中的大型微中子探测器「神冈探测器」,造就了近40年来,日本共3届5位的诺贝尔物理奖的得主。
徐宏民
台灣大學信息工程学系教授
2021-04-07
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产品化物件侦测技术(一)
在深度学习影像研究中,最时常被拿来展示的,应是「物件侦测」(object detection)技术,其目的为在给定的影像中标定出有兴趣的(目标)物件,提供物件位置边框以及类别(如人、车、单车、巴士、号志等)。
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