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市场

库存去化与需求低迷影响　1Q’15大陆平板电脑AP出货量将首次年减7.7%

2015/02/17-20150217-66-林宗辉

DIGITIMES Research预估，2015年第1季大陆地区平板电脑应用处理器(Application Processor；AP)出货量将较2014年第4季衰退24.2%，为2,630万颗，亦将较2014年第1季衰退7.7%，此...

破除产品量产问题谣言　高通Snapdragon 810已正式供货　满足小米与LG新产品产能需求

淡季与库存因素显着影响3G方案出货　1Q’15大陆手机AP出货量将季减10%

ARM低价策略发威　2015年在移动GPU市场领先地位将扩大　Imagination恐落至第三

2015/01/09-20150109-10-林宗辉

DIGITIMES Research针对全球移动应用处理器GPU大厂出货发展及动向进行分析，预估2015年ARM在低价Mali架构产品策略在大陆市场的发挥，不仅可维持全球第一大供应商地位，且市占...

NVIDIA借专利诉讼瞄准全球最大移动GPU架构供应者目标

2H'14大陆移动应用处理器GPU核心市场　ARM Mali架构将夺下超过6成市占

4G效应与新兴市场需求升温　2014台湾IC设计年产值将成长14.8%

2015/01/07-20150107-7-柴焕欣

2014年在全球景气回温，带动自3月以来客户端回补库存需求持续增强，2014年下半更是大陆3G转4G市场重要时刻，联发科所推出第一款4G LTE 8核心 SoC亦在第3季放量，DIGITIMES R...

大厂带动产值逐月成长　1Q'14台湾IC设计产业见谷底

旺季效应及大陆3G转4G推动　3Q'14台湾IC设计产值年成长将达16.5%

图表

网通与消费性电子产品率先导入Wi-Fi 7　2024年Wi-Fi 7产品渗透率估达6.4%

2024年全球半导体营收将突破6,000亿美元

五大业者AI手机AP与生成式AI策略观察重点

研究项目

产业

2023年台湾IC设计营收估减少21%　2024年将成长14%

2023年下半HPC芯片景气将回稳

1H23台湾IC设计业或将过景气谷底　2H23供应链拉货动能决定复苏力道

重要业者

高通与联发科新AP导入生成式AI　开启竞争新局

MCU大厂藉购并AI业者与开发新品布局TinyML商机

韩国IC设计业朝车用、高端电视领域扩大布局

产品/技术

2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率达6.4%　手机与PC将是重点应用

AP升规迎首波生成式AI手机商机　惟仍有软硬挑战待克服

国内通讯标准自主化催生星闪技术　为芯片及终端业者创新机

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