2019年大陆IC设计产值估成长逾20% 去美化加速自主步调 技术与贸易战成关键
 | 1H19大陆半导体产业销售额年增达11.8% IC设计多项产品自主程度低于5% |
| 上海科创板制度具包容性与弹性 或成大陆IC设计业孕育新摇篮 |
| 1H19大陆半导体产业销售额年增达11.8% IC设计多项产品自主程度低于5% |
| 2018年大陆领先台湾IC设计产值再扩大 2019年面临成长趋缓考验 |
1H19大陆半导体产业销售额年增达11.8% IC设计多项产品自主程度低于5%
| 2018年大陆领先台湾IC设计产值再扩大 2019年面临成长趋缓考验 |
| 2018年大陆IC设计产值可望逾350亿美元 消费性IC重要性将仅次于通讯 |
产销调查：3Q19大陆市场智能型手机AP出货将年减7.6% 12纳米制程可望跃居主流
| 产销调查：3Q18大陆市场智能型手机AP出货将季增16.2% 海思率先迈入7纳米 |
| 产销调查：4Q18大陆市场智能型手机AP出货将季减4.6% 28纳米制程AP比重将续降 |
2018年大陆领先台湾IC设计产值再扩大 2019年面临成长趋缓考验
| 产销调查：1Q19大陆市场智能型手机AP出货将季减25.7% 高通商用5G智能型手机将问世 |
| 2019年苹果手机AP或延用7纳米非EUV版本 海思出货量将逼近三星 |
2018年台湾IC设计产值创高 面板驱动IC、AI与5G可望延续成长性
| 2019年全球智能型手机TDDI出货量将增2成 MUX与Dual Gate力抗COF方案 |
| 2019年苹果手机AP或延用7纳米非EUV版本 海思出货量将逼近三星 |
电视面板高解析发展及手机高屏幕占比趋势 将带动面板驱动IC产值成长
| 2018年全球智能型手机用TDDI芯片出货将达3.26亿套 业者瞄准车载应用为下一波增长点 |
| 全屏幕浪潮与成本优化推动面板业者积极导入 2018年TDDI出货量挑战5亿颗 |
深度学习算法与框架百家争鸣 芯片大厂建构完整开发平台 新创着重应用生态系建构
| 2018台湾国际安全科技应用展直击 AI促安防产业应用多元化 将成IC产业成长动能 |
| 边缘运算兴起 IC业者方案出笼 分散式训练架构为深度学习新契机 |
2018年大陆IC设计产值可望逾350亿美元 消费性IC重要性将仅次于通讯
| 2Q18大陆AP需求季增17% 联发科赢回客户订单 出货可望季增33.7% |
| 2017年大陆智能型手机AP出货守住正成长 1Q18自主架构AP比重将逾15% |
| 博通收购高通面临诸多挑战 部门分拆将影响半导体产业竞局 |
| VIP专区 | ||
|
||
|
||
|
||
|
|
