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 | 产销调查：4Q23国内智能手机AP出货估季减19.7% |
| 产销调查：库存水位下降带动备货动能 3Q23国内智能手机AP出货将季增45% |
| 5G NR-Light与LTE Cat.1bis带动物联网芯片发展 RISC-V成国内自主化选项 |
三大芯片业者全力抢攻Wi-Fi 7商机 有赖高网速应用需求加速Wi-Fi 7普及
| 国内Wi-Fi芯片业者以内需为立基 贸易制裁与6GHz频谱开放埋不确定性 |
| Wi-Fi 6(E)芯片业者早已布局 惟主芯片缺口延宕2022年出货时程 |
市场成熟与经济前景牵动芯片业者走向 TWS芯片与耳机业者寻求创新价值
| 耳机降噪芯片需求浮现 蓝牙SoC整合方案将明显推升TWS市场规模 |
智能座舱芯片百家争鸣 高通展雄心 IP与芯片商借助SOAFEE强化软硬整合
自动驾驶催生5G C-V2X生态圈 高通领衔布局 带动射频共同发展
亚太毫米波手机出货未如预期 2022年联发科毫米波AP出货具挑战
| 手机基带处理器整合射频为趋势 高通揽毫米波 OpenRF攻开放架构 |
| 产销调查：全球性通膨又逢乌俄战争与国内封城 2Q22国内智能手机AP出货将连3季年减 |
蜂巢式LPWAN终端连接数看增 5G纳入NB-IoT驱动芯片业者投入开发
| 3Q20 CEVA营收创历年第3季新高 研发支出续加码 NB-IoT为成长契机 |
| 物联网芯片、开源架构将成国内IC设计十四五发展主轴 自建产能亦成选项 |
Wi-Fi 6(E)芯片业者早已布局 惟主芯片缺口延宕2022年出货时程
| Wi-Fi 6芯片业者应用面布局广 惟有赖手机搭载拉抬网通设备建立生态圈 |
