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AWS发展自主服务器芯片 芯片业未来事业空间可能被限缩

购并与发展软硬件 科技巨人发展AI芯片策略多样 AI新创生存面临挑战

全屏幕浪潮与成本优化推动面板业者积极导入 2018年TDDI出货量挑战5亿颗

博通收购高通面临诸多挑战 部门分拆将影响半导体产业竞局

2017年TDDI出货量估成长191%成台系业者机会 a-Si规格成新蓝海

人工智能期望度飙升 大厂积极布局CPU、GPU、TPU等处理芯片

2016~2020年全球应用处理器市场展望 高通市占将提升、联发科微降、展讯小升

因应车用电子接口聚合需求 业者纷竞逐TSN芯片市场

2016年下半应用处理器方案竞争 联发科与展讯恐落后

发展ARM架构服务器芯片 应微、凯为进展较显著

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