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断链之后
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破除产品量产问题谣言 高通Snapdragon 810已正式供货 满足小米与LG新产品产能需求

高通在2015年的顶级产品Snapdragon 810一直被谣传有产品瑕疵,甚或量产不顺的问题,部分媒体亦大胆臆测Snapdragon 810量产时程可能不会早于2015年第2季,但随著LG与小米采用Snapdragon 810的新产品上市时程曝光,加上DIGITIMES Research得到的讯息,Snapdragon 810已经确定量产,芯片或有少许瑕疵但不至于影响到客户采用意愿,高通虽仍有其它影响长期竞争力的问题待克服,但在量产或芯片瑕疵的问题较小。

Snapdragon 810是高通2015年的顶级产品,亦是高通首次在高阶架构采用ARM标准64位元big.LITTLE核心,基于20nm制程,在性能表现上预期将会有不小的改善。然而,由于采用了标准核心,与其它竞争厂商相较之下,CPU部分缺乏了独有特色,也因为市面上早有采用同样架构的产品出现,业界也不免有质疑其竞争力的声音出现。

DIGITIMES Research认为,相较起三星的64位元big.LITTLE大小核Exynos架构已经迈入第二代,并且对导入20nm制程有相对丰富的经验,预计2015年亦将会正式迈入14nm,加上对big.LITTLE软硬件之间的集成已经非常成熟,从未采用过big.LITTLE架构的高通在软件最佳化方面恐怕会落于下风。

DIGITIMES Research认为,高通相较起三星20nm制程产品,仍有部分集成性优势,但与海思采用16nm制程或三星将推出的14nm集成性产品相较之下,优势就比较不明显,而三星也有计画在2015年集成基频,这也让高通如芒刺在背,提升Snapdragon 810集成基频的LTE规格至Cat.9也是为了创造更多竞争优势,避免太快被对手追赶上。

至于在Snapdragon 810本身的问题方面,底层软件的不成熟是其客户最大的抱怨,反而硬件方面问题并不明显,联发科2014年的高阶产品MT6595亦曾发生过DDR SDRAM的PHY(Port Physical Layer)有问题,静态功耗会比正常模式多出3成以上,也会造成更高的发热问题,然而产品本身依旧按照时程量产供货,高通也有类似的问题存在,但应不会比联发科的状况严重。DIGITIMES Research认为下一批量产可能就会获得修正。

目前最早采用Snapdragon 810的厂商分别是LG与小米,LG将在2015年1月底量产上市,小米上市时程虽然稍晚,但备货的量将非常庞大,这意味著高通Snapdragon 810芯片瑕疵仍可被客户接受,或透过其它方式解决。





 
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