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广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模块FM330系列

MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模块FM330系列,加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案,满足移动宽频和工业互联对高能效的需求。

Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台

益华电脑推出Cadence Celsius Studio,这是用于电子系统的完整AI散热设计和分析解决方案。除了 应用于PCB和完整电子组件的电子散热设计,Celsius Studio还可以解决2.5D和3D-IC以及IC封装的热分析和热应力问题。目前市场...

Littelfuse推出SM10系列压敏电阻 在浪涌保护方面取得突破性进展

Littelfuse公司致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。宣布推出SM10压敏电阻系列,这是金属氧化物压敏电阻,旨在为汽车电子器件、电动汽车以及其他各类应用提供卓越的瞬态浪涌保护。

搭载AXIS OS 11的安迅士产品获得ETSI EN 303 645网络安全认证

全球网络影像领导厂商- 安迅士网络通讯公司(Axis Communications)已正式取得符合ETSI EN 303 645网络安全标准的认证。此认证适用于搭载AXIS OS 11或更高等级超过150项的Axis产品,以及即将推出的新装置。AXIS O...

W10直接反射式光电传感器:物体检测多样性的新标杆

多合一,一对多:新品W10直接反射式光电传感器问世;SICK推出一款具备前所未有、全能特性的传感器,能够完成自动化领域的多元检测任务。此光电传感器共包含四种型号,解决过去常常因型号过于繁多造成困扰的问题,这四款型号的工作距离与安装方式各不相同。

​​​​​​​长兴材料新南向布局发力 2025新厂开始营运深化在地服务

地缘政治带动产业环境变革,东南亚成为全球制造业重镇,深耕车载电子与PCB领域多年的全方位材料供应大厂长兴材料,为提升在地服务品质,近期持续强化泰国布局。长兴材料在泰国的分条厂产能虽已满足目前市场,但各国客户近期在泰国的建厂动作转趋积极,为因应市场衍生...

u-blox推出整合GNSS的新款LTE-M模块 以增强工业连接性

定位与无线通讯技术和服务的全球领导厂商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出两款新的LTE-M 蜂巢式模块系列:SARA-R52和LEXI-R52。这两款模块是专为工业应用所设计,以u-blox UBX-R52蜂巢式芯片为基础,并针对整合和同步...

安勤海事认证船舶专用系统EMS-TGL-Marine 搭配海事级电源板EPM-1722

安勤最新推出一组通过IEC 60945海事认证船舶专用嵌入式电脑平台EMS-TGL-Marine,以及搭配平台的安勤海事级电源板EPM-1722供电稳定不中断,提高整体系统稳定性。考量到严苛的航海环境,EMS-TGL-Marine采先进制程和工业级材...

英飞凌旗下Imagimob推出Ready Models可快速将机器学习模型投入生产

英飞凌科技股份有限公司旗下的边缘人工智能公司Imagimob宣布推出IMAGIMOB Ready Models。这套完整的机器学习(ML)解决方案可确保为边缘智能装置提供稳健、高效能和可量产的AI应用方案。Ready Models可快速部署到PSoC 6...

Microchip推出低成本 PolarFire SoC Discovery工具套件

嵌入式产业对基于RISC-V的开源处理器架构的需求日益成长,但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新,Microchip Technology Inc.宣布推出PolarFire SoC Discovery工具套件。藉由为嵌入式处理和计...