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随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、高速网络（Networking）及边缘运算等应用快速发展，全球ASIC定制化芯片需求持续攀升。面对 6/5/4/3 纳米等先进制程节...

在2026年Amazon Web Services（AWS）台湾合作夥伴高峰会（AWS Partner Summit）上，淮南寰宇获得2026年度「年度成长之星合作夥伴（谘询类）」奖项殊荣。作...

为了解决新时代半导体的散热瓶颈，成功大学半导体学院在国科会「晶创计划」重点设备建置补助，导入Micred Power

区块科技（BlockChain Security）7月9日于台北士林万丽酒店举办「防护数码金融新赛局：AI Agent数码支付收银系统」产业研讨会，正式发表M-Key加密货币支付收...

随着生成式AI与Agentic AI跨入商用规模化，高科技制造业与半导体供应链正面临关键的架构转折点。「数据不出厂、算力留现场」的地端部署（On-Prem

大规模运作下仍具备最高单执行绪效能的CPU，是为代理型人工智能（AI）时代打造的全新CPU类别。在代理型系统的建置与部署过程中，CPU处于关乎推理、回应时间与...

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表面安装型产品，...

美光科技（Nasdaq：MU）日前宣布，计划投入最高达30亿美元，以强化美国半导体供应链生态系，并建立未来技术创新所需的关键半导体制造布局。此项整体投资计划展现...

生成式AI快速发展后，数据中心产业正迎来近十年最大规模的结构性转变。随着AI模型大量导入GPU、高速传输与高密度运算，数据中心需求也从过去以设备托管为主，逐渐...

随着企业加速推动生成式AI应用，AI模型训练、推论与AI Agent等工作负载快速增加，带动全球GPU算力需求持续攀升，也推升AI算力中心建设规模快速扩大，从过去单一...

人工智能（AI）与软件定义汽车（Software-Defined Vehicle；SDV）的快速发展，正全面改变全球汽车产业。车辆已从传统机械产品，演进为整合AI、软件、电子控制...

企业导入AI正从云端工具试用，进入内部流程整合阶段。随着企业知识应用、智能客服、程序开发辅助、产线数据分析与工业自动化等场景逐步成形，AI能否真正落地，关键...