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过去5年，全球企业数码转型投资以双位数成长，不少管理阶层坦言转型仍停留在试验阶段，效益不彰。2026年将是关键转捩点，单靠数码化已难支撑，唯有将AI深度植入营运...

工业环境中常面临PLC品牌、通讯协定与系统分散的挑战。这样的复杂性不仅拖慢整合效率，也限制了企业将数据转化为可执行洞察的能力。有监于此，北尔电子宣布推出Li...

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出650V耐压第4代IGBT，非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650...

随着全球无人系统市场新一波结构性变革，预计于2030年突破483亿美元，无人载具产业正从硬件竞争迈向AI自主决策与系统整合的新时代。由媒体举办的「无人载具技术与...

地端SOC传统监控正面临海量日志Data

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出新参考板「BD83070GWL-EVK-

「企业减碳温度计」平台由《天下杂志》与东海大学合作建置，为台湾少数以科学方法公开评估企业是否符合1.5°C气候目标之机制。2026年共有超过2,000家企业参...

全球能源科技领导大厂施耐德电机（Schneider Electric）在Computex 2026推出集中式「Sidecar（侧挂式电力模块）」系统，新的设计将电力转换设备移出原本单一高...

随着生成式AI应用快速普及，全球数据中心与AI运算丛集规模持续扩张，高速、低功耗与高带宽密度的互连需求同步攀升。面对AI算力持续成长所带来的传输瓶颈，矽光子（...

一款基于Wildcat lake架构（CPU采用英特尔最新Intel 18A制程）的170*170mm主机板正式发布，可同时适用于零售和工业电脑业，随着Alder lake P平台的停产，其供...