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第1-15则,共1156则

英飞凌拓展CoolSiC MOSFET 750 V G2系列 提供超低导通电阻和新型封装

全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新封装的CoolSiC MOSFET 750V G2系列,旨在...

SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持

全球嵌入式系统研发领域之软件领导者IAR与RISC-V运算领域领导者SiFive共同宣布,IAR已实现对SiFive 车规级RISC-V IP的全面工具链支持。随着最新版Embedde...

IAR宣布对其支持Renesas RH850 MC的开发工具链进行重大强化

全球嵌入式系统研发领域之软件领导者IAR宣布针对瑞萨电子(Renesas)RH850 MCU的开发工具链进行多项功能强化。作为IAR嵌入式开发平台的重要组成,广泛应用于...

从连线基础走向自主营运 HPE Networking结合两大平台优势打造AI原生网络

在AI加速渗透企业营运的时代,网络架构正承受前所未有的压力。联网装置数量快速成长,从员工终端、IoT传感器到AI推论节点全面上线,使网络环境变得更加分散且高度...

英飞凌CoolMOS为长城电源的电源供应器技术系统性能优化树立了新标竿

全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)凭藉其矽基功率MOSFET技术CoolMOS,正在推动伺服...

IPC产业供应链转型 以数码协同建构韧性屏障

在全球电子产业面临地缘政治变动、库存波动与跨境生产挑战的当下,工业电脑(IPC)产业正迎来一场深刻的「采购革命」。不同于消费性电子的大量生产,IPC产业具有...

欧特明2026年东京车用电子展 视觉AI助力ADAS与自动驾驶

欧特明电子(股票代码:2256)于2026年东京车用电子展(Automotive World Tokyo 2026) 展示以视觉 AI 技术为核心的车用解决方案,全面涵盖先进驾驶辅助系统...

经济部「2026 智能创新大赏」开跑启动代理式AI新时代

经济部于2026年1月20日日举办「2026 智能创新大赏 (Best AI Awards)」启动记者会,宣布全台最具指标性的AI软件盛事正式开跑。Best AI Awards分为「AI应用」与...

Canon全新imageFORCE智能复合机以AI科技实践ESG

在ESG成为企业永续竞争力核心指标的时代,企业不再只是提出承诺,而是必须在日常营运中,以移动回应环境责任、信息安全与治理韧性的全面要求。企业面对混合办公成...

贸泽电子供应ADI ADXL366加速度计 锁定智能家庭与穿戴应用

全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供应Analog Devices, Inc.(ADI)的ADXL366 3轴数码输出微机电系统(...

Anritsu安立知携手VTT展示全球领先的透射阵列式高速无线连线技术

Anritsu安立知与芬兰国家技术研究中心VTT(VTT Technical Research Centre of Finland)透过先进测试设备,验证具备波束转向能力的透射阵列天线系统,成功...

AhnLab蝉联7年终端安全技术奖 推Xcanner中文版守护机台安全

韩国网安领导品牌AhnLab再度展现卓越实力,连续第7年荣获全球市场研究机构Frost & Sullivan评选为「年度韩国终端安全技术企业」。再次肯定AhnLab在端点安全领...