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TWNIC推动台湾迎向新时代将于TANET展示IPv6-Only与智能工作室应用

随着全球 IPv6 使用率正式跨越5成，新时代网络正迎来重要转折。从国际标准的采用、网络架构升级，到终端设备与应用服务的支持，IPv6 已逐步成为网络发展的主流方向...

115年安控创新应用交流会议程将于11/5 Security Summit台北登场

AI影像识别、传感与边缘运算正扩大安控应用，涵盖交通安全、高龄照护与场域管理。为协助业者掌握市场趋势与部署实务，资策会将于11月5日在Security Summit

玉山证券全新App登场　打造一站式投资体验

台股接近5万点大关之际，市场高波动成为常态，投资人对移动投资与数码服务的需求持续提升。玉山证券推出全新「玉山证券」App，整合看盘、交易、库存管理与自助服务...

威益推混凝土生产能耗解决方案精准支持生产用电能耗盘查

随着绿建筑与低碳工法趋势兴起，建筑及营造工程产业对制程数据与碳排信息的需求日益提高；水泥等大宗原料制造品牌，也已陆续提出低碳与永续经营愿景。作为建筑营造...

6G场景再升级！円通科技携英国DIREK室内通讯覆盖翻2倍

未来的6G，不只追求更高传输速率，也将进一步整合通讯、感知与定位能力。当6G从「更快的网络」走向能感知人、物与空间的智能基础设施，通讯与定位也将愈来愈难各自...

F5再度获评为2026 IDC MarketScape全球WAAP平台领导者

全球应用与API交付与安全防护领导厂商F5宣布，在「IDC MarketScape：2026全球WAAP平台供应商评估」（Worldwide WAAP Platforms 2026 Vendor

超越算力：数据移动效率正成为AI基础设施的新战场

过去几年，全球AI基础设施竞争几乎都围绕着同一个问题：如何取得更多算力。从大型模型训练到生成式AI推论，市场关注焦点始终集中在更强大的加速器、更大的模型，以...

微软扩展Azure Maia AI系统至数GW规模部署

微软AI基础建设发展进入全新阶段，宣布将扩大Azure Maia系列部署，于2027年扩展至数GW（Multi-Gigawatt；数十亿瓦）规模，成为微软产品与服务的主要AI推论（inf...

BIOSTAR映泰推出BIWCL-PAT工业主机板锁定边缘运算与AIoT应用

全球知名边缘AI、工业主机板、边缘运算解决方案、显示卡及存储装置品牌BIOSTAR映泰，正式推出 BIWCL-PAT工业主机板。BIWCL-PAT搭载Intel Core Series 3...

志圣携手G2C+联盟布局AI高端PCB与IC载板制程

AI服务器、高速运算与先进封装需求持续推升高端PCB及IC载板制程门槛，志圣工业（2467）于TPCA Show 2026携手G2C+

HPE携手技成科技以VME助企业迎战虚拟化转型挑战

企业虚拟化环境面临转型压力。随着软件授权模式改变、维运成本攀升，以及AI与混合云应用扩展，单一平台主导的IT架构面临成本难以预测、管理日益复杂与供应商依赖等...

MKS旗下Atotech与ESI将亮相TPCA 2026 展示PCB与先进封装载板解决方案

全球领先的技术供应商MKS公司，旗下战略品牌Atotech（提供制程化学品、设备、软件和服务）和ESI（提供雷射系统）将在2026年TPCA中展示其用于印刷电路板（P...

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