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L2至L4自驾加速演进德国莱因解析车用AI、网安与验证趋势

第三方独立测试及认证机构德国莱因（TÜV

水平电镀取得量产订单美商ACM Research三款设备布局面板级封装

AI芯片、高效能运算与小芯片（Chiplet）架构持续推升封装面积，300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示，2025年全球先进封装市...

联合国反贪腐公约国际审查落幕台湾廉政治理体系迎成熟验证

《联合国反贪腐公约》（UNCAC）第三次国家报告国际审查会议今（28）日举行「结论性意见发表记者会」，5位国际审查委员经过2日密集审查及交流后，正式发表本次国...

先进封装需求攀升玻璃材料跃居半导体制程关键角色

随着晶体管微缩的技术难度与成本持续攀升，先进封装已成为延续摩尔定律（Moore’s Law）的重要解方之一。2.5D、3D IC、小芯片（Chiplet）与异质整合等技...

FinTechOn 2026高峰会9/2台北登场齐聚全球产官要角

全球金融科技正从「创新应用」走向「基础设施竞争」。当AI重塑全球供应链、稳定币加速进入跨境支付与金融体系、各国陆续建立虚拟资产监管架构，金融科技不再只是提...

高速、动态与双向系统拉高验证难度是德电子量测论坛全面剖析

AI运算规模扩大，数据中心高速互连面临更严格的测试要求；低轨卫星通讯因卫星、终端同时移动，验证须纳入都卜勒效应、切换与动态连线；电动车导入V2G后，充电设备...

抢攻量子芯片商机！富士康携手英Wave布局量产

全球科技产业投入量子电脑研发多年，期盼解决大规模计算与模拟时的挑战。尽管近年频频传出可望商业化的消息，然而当量子电脑需要处理更多量子位元时，也面临空间配...

建华AI算力爆发带旺电力需求抢攻数据中心

AI算力快速成长，数据中心服务器与高效能运算设备的功率密度持续提高，「电力」正成为AI基础建设能否快速扩充的重要关键。从供电容量、配电安全，到空间利用与未来...

SK海力士举行美国印第安那州HBM生产基地奠基仪式

SK海力士宣布，于当地时间2026年8月27日在美国印第安那州西拉斐特（West Lafayette）的普渡大学霍洛威体育馆（Holloway Gymnasium）举行了面向AI的存储器先...

明纬携手经销商参展2026台北自动化展完整电源助攻智能制造

2026台北国际自动化工业大展于8月19日至22日在台北南港展览馆盛大举行。全球标准电源领导品牌——明纬集团（MEAN

Hitachi Energy亮相SEMICON Taiwan 2026 助力半导体产业能源转型

随着AI、高效能运算（HPC）与先进制程快速发展，半导体产业对稳定供电、电力品质、数码化管理及低碳转型的需求日益提升。面对关键制程对电力稳定性与能源效率的...

台湾金融科技之光！六家台企挺进AFA Awards 30强

亚洲金融科技联盟（Asia FinTech Alliance；AFA）正式公布第一届亚洲金融科技大奖（AFA

亚太16国齐聚台北！四大盛会锁定AI、稳定币与供应链

当AI、区块链、稳定币与可信数码基础设施重塑全球经济秩序，作为全球供应链核心的台湾，正站上这波变革的交会点。2026年夏末，四大国际盛会连续9天在台北登场，包...

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