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荷兰国家馆SEMICON Taiwan 2026盛大开幕台荷携手强化半导体供应链韧性

荷兰国家馆于SEMICON Taiwan 2026国际半导体展正式开幕。荷兰参与SEMICON Taiwan已超过10年，2026年代表团规模近50人，由荷兰经济部前秘书长、荷兰在台办...

以1005尺寸实现0.33W ROHM开发出高抗突波芯片电阻

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载、工业、消费性电子以及安装密度日益提高的AI服务器等电子设备，开发出「SDR01系列」产品，在1005公制尺寸的...

巴斯威尔AI数据中心崛起凭国际认证抢市

AI服务器与高效能运算设备功率密度快速提升，数据中心对电力传输系统的容量、安全性、可靠度与扩充能力提出更高要求。当AI数据中心进一步朝高功率密度发展，如何在...

KTR采用Anritsu安立知MT8000A建立FR3测试平台助力未来6G研究

Anritsu安立知宣布韩国测试与认证机构—韩国化学融合试验研究院（Korea Testing & Research

L2至L4自驾加速演进德国莱因解析车用AI、网安与验证趋势

第三方独立测试及认证机构德国莱因（TÜV

水平电镀取得量产订单美商ACM Research三款设备布局面板级封装

AI芯片、高效能运算与小芯片（Chiplet）架构持续推升封装面积，300mm圆形晶圆在材料利用率与产能规划上的限制也随之浮现。Yole数据显示，2025年全球先进封装市...

联合国反贪腐公约国际审查落幕台湾廉政治理体系迎成熟验证

《联合国反贪腐公约》（UNCAC）第三次国家报告国际审查会议今（28）日举行「结论性意见发表记者会」，5位国际审查委员经过2日密集审查及交流后，正式发表本次国...

先进封装需求攀升玻璃材料跃居半导体制程关键角色

随着晶体管微缩的技术难度与成本持续攀升，先进封装已成为延续摩尔定律（Moore’s Law）的重要解方之一。2.5D、3D IC、小芯片（Chiplet）与异质整合等技...

FinTechOn 2026高峰会9/2台北登场齐聚全球产官要角

全球金融科技正从「创新应用」走向「基础设施竞争」。当AI重塑全球供应链、稳定币加速进入跨境支付与金融体系、各国陆续建立虚拟资产监管架构，金融科技不再只是提...

高速、动态与双向系统拉高验证难度是德电子量测论坛全面剖析

AI运算规模扩大，数据中心高速互连面临更严格的测试要求；低轨卫星通讯因卫星、终端同时移动，验证须纳入都卜勒效应、切换与动态连线；电动车导入V2G后，充电设备...

抢攻量子芯片商机！富士康携手英Wave布局量产

全球科技产业投入量子电脑研发多年，期盼解决大规模计算与模拟时的挑战。尽管近年频频传出可望商业化的消息，然而当量子电脑需要处理更多量子位元时，也面临空间配...

建华AI算力爆发带旺电力需求抢攻数据中心

AI算力快速成长，数据中心服务器与高效能运算设备的功率密度持续提高，「电力」正成为AI基础建设能否快速扩充的重要关键。从供电容量、配电安全，到空间利用与未来...

SK海力士举行美国印第安那州HBM生产基地奠基仪式

SK海力士宣布，于当地时间2026年8月27日在美国印第安那州西拉斐特（West Lafayette）的普渡大学霍洛威体育馆（Holloway Gymnasium）举行了面向AI的存储器先...

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