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SIEMENS EDA以AI驱动解决方案与创新打造PCB全流程研发平台

Siemens EDA在台北召开「AI驱动的PCB设计与验证论坛」,这个全天的研讨会聚焦于以AI技术协助产业界面对日益复杂与庞大的PCB专案的设计难题,深入解析透过可...

secutech4/22登场 六大主题专区全面亮相 百场论坛同期登场

台北/陈诗函电网中断、火警延误、安防系统遭入侵 - 这些不是假设,而是已发生的现实。面对跨域交织的安全威胁,第27届台北国际安全科技应用博览会(secutech 2026...

防诈黑客松优胜得主运用多维技术架构 防范诈骗实力受Gogolook肯定

台湾诈骗已从单点手法演进为「跨渠道、多步骤」攻击。多数受害不是因为不懂诈骗,而是在高压、低信息、短时间的情境下做出错误决策。如何协助消费者在下一步移动前...

Cincoze德承发表高效能紧凑型工业电脑(IPC)DX-1300

Cincoze德承推出Rugged Computing - DIAMOND产品线中,高效能紧凑型工业电脑(IPC)系列的全新机种DX-1300。身为众多大型专案指定采用的系列机种,DX系...

北尔电子推出关键任务国防解决方案 强化极端环境HMI优势

北尔电子正强化在强固型HMI领域的布局,并专注于国防与关键任务应用。作为此项策略的一部分,北尔电子将针对所有通过MIL‑STD‑810H测试的电容式触控屏幕X3 e...

突破AI传输瓶颈 专家解析PCIe 7.0与矽光子技术协同效应

随着人工智能(AI)运算需求呈爆炸性成长,数据中心对数据传输速率的要求已达指数级提升,传统连接技术正遭遇物理瓶颈。由思渤科技赞助的「串联AI传输最后一里」讲...

研华策略投资加云联网 以网安与Edge AI驱动能源自主营运解方

全球物联网智能系统与嵌入式平台领导厂商研华宣布,透过其全资子公司研华投资完成对加云联网( Intelligent Cloud Plus;ICP)之策略性投资。此次合作将结合加云...

ROHM推出超小型无线供电芯片组

半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)针对智能指环、智能手环等小型穿戴式设备,以及智能笔等小型周边设备应用,推出支持NFC(近距离非接触式无线通讯技术...

北尔电子2026 亚太经销商大会首度移师泰国曼谷盛大举行

北尔电子(Beijer Electronics)于日前3月19日至20日在泰国曼谷Summit Windmill Golf Suite Hotel隆重举办2026 APAC Partner Day – Focus2Grow...

币托AI防诈再升级!百名黑客松菁英出击

Z时代AI浪潮袭来!不仅积极投入应用开发,更将创新动能延伸至数码金融安全领域。币托集团(BitoGroup)旗下币托交易所(BitoPro)受邀担任由DIGITIMES主办之...

工研院携手台湾太空新创叩关欧洲 2026台英法产业交流团成果丰硕

在全球低轨卫星通讯产业加速布局、次时代通讯技术竞逐白热化之际,不仅带动庞大的产业供应链需求,引爆全球太空经济的新一轮角力。工研院产业服务中心新创经营组执...