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是德电子量测论坛聚焦新时代技术 AI驱动6G与智能移动验证升级

AI基础设施持续扩张,高速运算、6G通讯与自动驾驶等应用同步推进,从芯片、互连到网络与系统层级,测试验证复杂度也随之提高。日前于台北举办的「Keysight World ...

GMI Cloud Day 10月29日登场 汇聚AI算力、模型与应用创新

AI原生云端平台GMI Cloud宣布,「2026 APAC GMI Cloud Day」将于10月29日(四)在台北101四楼 The One独一文创举行。活动邀集NVIDIA、OpenAI、Dify、...

GMIF 2026直击 三星半导体推出400层AI存储方案

9月23日,由深圳市存储器行业协会与北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会于会中发表《存储变革:构筑智能体AI的基础》专题演讲,剖析代理式AI时代...

鼎基先进携手东捷信息升级 SAP Cloud ERP Private

面对全球化营运与制造管理日益复杂的挑战,如何兼顾集团管理一致性与生产现场弹性,已成为制造业数码转型的重要课题。TPU(热可塑性聚氨酯)高科技膜领导厂鼎基先...

必维集团亮相台湾国际智能能源周 聚焦新能源、永续与网安

全球暖化日益严重,根据联合国政府间气候变迁专门委员会(IPCC)报告指出,气温升高所造成物种灭绝、生态系崩坏、粮食减产等效应持续恶化,减碳移动已刻不容缓,零...

微软打造企业AI平台 人人都能建构Agent加速落地

随着Agentic AI在各领域展现优势,应用范围也从办公室走进制造现场。当制造业运用AI Agent进一步串接生产、设备、品质与营运流程,参与更多实际工作后,可降低人...

安波福支持NVIDIA Jetson Orin Nano 2 加速实体AI落地

全球工业科技领导厂商安波福(Aptiv PLC)宣布,正式支持NVIDIA Jetson Orin Nano 2,协助客户加速部署量产级实体AI(Physical AI)与智能边缘系统。此项宣...

技钢科技于OCP Global Summit 2026展示机柜级架构

技钢科技为技嘉集团旗下子公司,专注于开放运算与基础架构解决方案,宣布参与OCP Global Summit,并于展会现场展出机柜级AI产品组合。技嘉摊位号码为A39,展位亮...

混合铜键合—人工智能时代的制造业杠杆

半导体产业的当前成长周期主要受人工智能(AI)、云基础设施和先进电子技术相关逻辑和存储需求的影响。这种强劲成长势头预计将持续到2026年及以后。根据展望,亚太...

GMIF 2026年度大奖揭晓 三星、SanDisk、佰维等多家企业上榜

9月23日,由深圳市存储器行业协会和北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会在深圳湾万丽酒店圆满结束。本届峰会以「AI存储,驱动未来」为主题,立足记...