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全景软件近日取得中华民国发明专利「基于杂凑之后量子多重签章系统、方法及其电脑可读媒介」，专利证书号I925491，并于2026年5月11日公告，该专利由研发团队李建...

当云端AI的按量计费帐单开始逼近自建成本，愈来愈多制造、医疗、金融业开始把AI推论（Inference）搬回自己的机房。QNAP的Edge AI NAS QAI-h1290FX，正是...

企业AI与云端解决方案夥伴思想科技（Master Concept）宣布，荣获Okta颁发的Catalyst Award for Strategic

全球网安领导品牌Sophos 2026年7月16日发布第七届年度《勒索软件现况》报告。这份不偏向任何特定厂商的调查涵盖17个国家的IT与网安主管，探讨勒索软件对企业造...

智能影像识别与边缘AI解决方案厂商—艾阳科技（ioNetworks）日前宣布，正式取得全球企业级开源解决方案领导者Red Hat(红帽）的「认证软件夥伴（Certifie...

随着游戏文化逐渐成为年轻时代的重要生活娱乐，GIGABYTE技嘉科技携手台湾最大年轻人社群Dcard，将于7月18至19日在西门町真善美戏院前广场打造期间限定「GIGA...

随着人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、高速网络（Networking）及边缘运算等应用快速发展，全球 ASIC 定制化芯片需求持续攀升。面对6/5/4/3纳米等先进制程节...

在2026年Amazon Web Services（AWS）台湾合作夥伴高峰会（AWS Partner Summit）上，淮南寰宇获得2026年度「年度成长之星合作夥伴（谘询类）」奖项殊荣。作...

为了解决新时代半导体的散热瓶颈，成功大学半导体学院在国科会「晶创计划」重点设备建置补助，导入Micred Power

区块科技（BlockChain Security）7月9日于台北士林万丽酒店举办「防护数码金融新赛局：AI Agent数码支付收银系统」产业研讨会，正式发表M-Key加密货币支付收...

随着生成式AI与Agentic AI跨入商用规模化，高科技制造业与半导体供应链正面临关键的架构转折点。「数据不出厂、算力留现场」的地端部署（On-Prem

大规模运作下仍具备最高单执行绪效能的CPU，是为代理型人工智能（AI）时代打造的全新CPU类别。在代理型系统的建置与部署过程中，CPU处于关乎推理、回应时间与...

半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。新产品为可自动安装的表面安装型产品，...