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第16-30则,共1276则

Silicon Labs xG26系列产品为多重协定无线装置性能树立新标准

致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日推出全新xG26系列无线系统单芯片(SoC)和微控制器(MCU),这是迄今物联网产业领先企业之最高效能的系列产品。新系列...

数码产业署吕正华署长参观智能友达展 关注5G专频专网带动跨域应用发展

数码发展部数码产业署吕正华署长于3月27日参观2024智能友达展,体验「5G专频专网创新应用扩散计划」导入智能制造场域的应用成效,期望藉由5G大带宽、低延迟、广连结的通讯优势,协助国内制造业加值智能工厂,提升生产效益。

丽台助阵 以AI工作站和AIDMS推动全民AI大潮

Gartner最新报告指出,生成式AI是2024年十大科技趋势之一。然而,根据媒体调查,企业对AI的采用仍持观望态度,主要原因是缺乏相关的基础建设和应用能力。

NEC携手能火、微软为卫武营推出全球首个可互动的「生成式AI贝多芬」

当悠游于高雄卫武营国家艺术文化中心《疯迷24贝多芬》的活动之际,是否会兴起穿越19世纪时空,与贝多芬本人对谈,由他亲自娓娓道来一生创作的历程与各个不朽杰作的背后故事与乐曲风格。

慷硕生医+建同文教基金会 关怀癌友健康食力

癌友们在放化疗后常有口腔溃疡(嘴破)的副作用,不仅影响食慾、生活品质,也可能让体力变差、难以持续治疗。美国《营养(Nutrition)》等期刊数据就曾指出,有20∼40% 癌症病人最终是因营养不良日渐衰弱,而非癌症本身。研究数据凸显营养的重要性,营...

创意电子为AI/HPC/网络产业客户提供完整的3DIC ASIC套装服务

先进特殊应用集成电路(ASIC) 领导厂商创意电子(GUC)今日宣布,专为台积电3DFabric SoIC-X 3D堆叠平台打造的GLink-3D 界面(GUC的3D晶粒堆叠连结)已通过了全面的芯片测试,验证了3DIC界面hardening 流程。旗下的...

Sophos与Tenable合作推出新的托管式风险服务

Sophos宣布与Tenable建立策略合作夥伴关系,提供全球性的漏洞和受攻击面管理服务Sophos Managed Risk。这项新服务拥有专属的Sophos团队,使用Tenable的曝险管理技术并与Sophos Managed Detection and ...

育秀「跟着孙爷爷看台湾」活动 让学子关心粮食、饮食及环境议题

自2022年育秀教育基金会开办「育秀学园.食农双语学习营」以来,已迈入第4季课程,日前育秀学园举办「跟着孙爷爷看台湾」活动,活动是为了配合孙运璿科技.人文纪念馆举办的「十道风景」展览进行课程规划,展出呈现孙运璿与李国鼎两位前辈对台湾的深远影响。

HPE推出专为生成式AI设计的端对端AI原生产品组合

Hewlett Packard Enterprise(NYSE: HPE)于2024 NVIDIA GTC大会上宣布更新其在业界最完整的AI原生产品组合之一,以加速生成式人工智能(GenAI)、深度学习和机器学习(ML)应用的运作。更新内容包括:

Anritsu安立知扩展Inline传感器系列

Anritsu安立知隆重推出新型直列式功率传感器MA24103A,旨在测量25 MHz至1 GHz 和2 mW至150 W功率范围内的精确峰值,以及True-RMS平均功率。

慧荣科技推出专为AI智能手机、边缘运算及车载应用设计的控制芯片

全球NAND快闪存储器控制芯片领导厂商慧荣科技宣布推出SM2756 UFS(Universal Flash Storage)4.0控制芯片,成为慧荣科技UFS控制芯片系列中的旗舰款,以因应快速成长的 AI 智能手机、车用和边缘运算等高效能应用需求。此外...

高通领军生成式AI生态系齐聚年度最大AI盛会AI EXPO Taiwan 2024

由DIGITIMES、财团法人人工智能科技基金会、IC之音竹科广播携手主办,并且由数码发展部数码产业署、台北市会展产业发展基金会、新北市青年局、人工智能芯片联盟、区块链爱好者协会、伊甸社会福利基金会等共同协办「AI EXPO Taiwan 2024」将于...