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新思科技发表全新以AI驱动的EDA、IP与系统设计解决方案

新思科技近日在加州硅谷举办其年度盛会—新思科技使用者大会SNUG,由新思科技总裁暨CEOSassine Ghazi的专题演说拉开序幕,探讨科技研发团队在普世智能时代面临到的前所未有的创新机会与挑战。同时,也发表全新的电子设计自动化与IP解决方...

环宇全球科技推出WiFi 6/6E 矽智财方案

环宇全球科技(Sirius Wireless)近日宣布,该公司在无线通讯领域的出色表现获得了国际媒体APAC CIO Outlook的肯定,被评选为2024年度的顶尖无线解决方案供应商。这一殊荣是对环宇全球科技在创新与可靠性方面不懈努力的肯定,也是对其为客...

宜普公司氮化镓元件助实现具成本效益的无人机及机器人

宜普电源转换公司(EPC)推出 EPC9193,它是使用EPC2619 eGaN FET的三相BLDC马达驱动逆变器,具有14 V~65 V的宽输入直流电压范围和两种配置,分别为标准和大电流版本:EPC9193是标准参考设计,在每个开关位置使...

超赫科技创新突破 带领通讯产业进入新篇章

超赫科技作为无线通讯器件领域技术开发者,着重于功率放大器半导体元件优化,主要使用三五族化合物半导体的晶体管,包括氮化镓HEMT(GaN HEMT)、砷化镓pHEMT(GaAs pHEMT),已于产业技术瓶颈上有重大突破。过去在无线通讯领域中,...

Synaptics发表Astra AI原生物联网平台

Synaptics Incorporated推出Synaptics Astra平台,其中包含SL系列嵌入式AI原生物联网处理器和Astra Machina Foundation系列开发套件。 面对客户全面性的AI需求,Astra提供了满足这些需求的架构、扩充性和灵活...

Manz亚智科技面板级封装RDL制程设备开展新量能

在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的推动下,先进封装技术迎来了更小的RDL线间距和更高密度的IO间距。因此,以更先进的制造设备实现更密集的I/O间距和更精密的电气连接;设计更高整合性、更高性能和更低功耗的产品,成为半导体供应链重要的议题及挑战。

汽配、车电、智能移动三展吸引120国 打造跨产业360° Mobility未来移动生态系

「台北国际汽摩托车零配件展(TAIPEI AMPA)」、「台北国际车用电子展(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「台湾国际智能移动展(2035 E-Mobility Taiwan)」三展Mega Show已于4月20日,在120国逾4,000名...

台达电子与罗姆在电源领域合作的真正目的
利用SiC/GaN功率半导体实现减碳和数码化

现代社会有两大趋势。它们是减碳(GX)和数码化(DX)。为了同时推动这些趋势,电源技术和功率半导体技术的演进和融合至关重要。秉持此一目标,全球最大的电源制造商台湾台达电子,与专注于功率半导体的罗姆结成合作关系。电源技术和功率半导体技术的未来会是如何?...

新望逆变器与全台客户携手 共同守护地球环境

一年一度的世界地球日,再度提醒人类对地球环境恶化的关注,再生能源的发展与人类努力「减碳抗暖」息息相关,成为重中之重。新望(PrimeVOLT)身为太阳光电产业链的核心成员,致力于逆变器研发制造,持续升级产品,辅以技术支持及设计服务,达到系统发电最大化...

嵌入式电子与工业电脑应用展 研华携手高通共创边缘智能科技新未来

全球工业物联网领导厂研华公司在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024)宣布与高通技术公司策略合作,对边缘运算领域带来变革。透过两家公司的策略合作,将人工智能专业知识、高效能运算与领先业界的通讯技术整合,为智能物联网应用量...