2020年晶圆设备市占率 应材有望再超ASML
- 杨智家／综合报导
ASML在2019年全球半导体晶圆设备(WFE)市占率，罕见超越美国应用材料(Applied Materials)，让应材首次失去市占率龙头地位，不过预估应材在2020年可望以16.4%市占率再次夺回宝座，估将超越ASML同期市占率约1个百分点。
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