(Daily Issue)后疫情IC封测三变三不变 台厂如何成为护国群山？
- 何致中／台北
2020年原本是5G终端装置有机会大放光芒的一年，5G所需的无线通讯模块需要异质整合矽基、化合物半导体等多样不同元件于同一封装，而AI芯片对于高效运算(HPC)算力的渴求，更带动摩尔定律2D制程微缩持续，并且必须辅以3D IC等先进封装技术，各种各样的系统级...
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