日厂研发下一代芯片封装用玻璃基板
- 江仁杰／综合报导
英特尔（Intel）反覆强调封装玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）的未来发展，已受到日厂重视，其中有些厂商相关技术已研发多年。
日刊工业新闻（Nikkan Kogyo）、电波新闻（Dempa）等报导，...
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议题精选－玻璃基板竞局开跑
