高通有意打低价5G芯片战 IC封测苦等量能回温 智能应用 影音
瑞力登
纬谦科技

高通有意打低价5G芯片战 IC封测苦等量能回温

  • 何致中台北

手机市场目前除国内618档期微幅库存回补外,对于春燕的感受暂时不算明显。「量能不足」成为台系IC封测代工(OSAT)目前苦候转机的现况。

与三星电子(Samsung Electronics)合作深远...

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