台积电示意HPC需求接棒 OSAT厂覆晶封装大奥援 智能应用 影音
瑞力登
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台积电示意HPC需求接棒 OSAT厂覆晶封装大奥援

  • 何致中台北

晶圆代工龙头台积电召开法说会,替全球电子产业定下风向球。零组件业者透露,进入第2季后,苹果(Apple)iPhone 12系列相关芯片估计拉货力道稍微放缓,但2021年iPhone 13(暂称)拉货潮可望在6月底展开。后段封测业者指出,台积电称高效运算(HPC)...

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