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行车计算机芯片FC-BGA成主流 光传感模块封测窜出

  • 何致中台北

传统车厂、车用芯片等业者开始大力「固桩」台湾半导体制造产能,除了晶圆代工龙头外,后段封测与材料业者2021年也将成为重点供应链。欧美车用电子芯片龙头高层透露,成...责任编辑:朱原弘

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