行车计算机芯片FC-BGA成主流 光传感模块封测窜出
- 何致中／台北
传统车厂、车用芯片等业者开始大力「固桩」台湾半导体制造产能，除了晶圆代工龙头外，后段封测与材料业者2021年也将成为重点供应链。欧美车用电子芯片龙头高层透露，成...责任编辑：朱原弘
本文限「科技」会员阅读，请登入会员，或欢迎「申请加入会员 」！
会员登入
服务加入办法
若想立刻加入付费会员，请洽询
会员专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
加入已选取到「关键字追踪」
什么是「关键字追踪」
