128层单堆叠技术走到尽头 3D NAND微缩挑战在前
- 梁燕蕙／综合报导
在全球各大NAND制造商布局下，业者发展出各自的3D NAND架构，竞争对手之间均稍有不同，举例来说，三星电子(Samsung Electronics)的技术称之为TCAT，而铠侠(Kioxia)／威腾(WD)联盟则采用BiCS技术。
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