群创跨足半导体封装 力拼2年后小量试产
- 郭静蓉／台南
面板厂利用既有产线进行加值，台厂群创光电跨足半导体封装业，尝试将3.5代的TFT厂转化为「扇出型面板级封装」(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)的先进工厂，预计在2021年底前完成第一阶段技术开发及验证，希望2022年开始导入客...
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议题精选－Panel Semiconductor开启显示新时代
