高通S888挟X60强攻5G 台系IC封测跟着发
- 何致中／台北
高通(Qualcomm)正式发表年度旗舰级5G SoC Snapdragon 888，尽管投片三星电子(Samsung Electronics)，不过后段封测估计仍由台系IC封测大厂日月光投控等以主流覆晶封装制程拿下订单。此外，独立型X60基带芯片也锁定2021年上...
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