台积电前瞻结构／材料研究猛 「热释放」成先进封装关注重点
- 何致中／台北
台积电董事长刘德音演说，成为SEMICON Taiwan 2020「大师论坛」亮点。刘德音提出，未来晶体管材料、结构研究的创新，带动晶体管持续微缩的各种可能性，能源效率将持续提升。而熟悉台积电先进封测平台「3D Fabric」高层也透露，希望能够把关键的「热释...
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