5G带动光收发、PA模块SiP需求 讯芯2020年投资力道大增
- 何致中／台北
富士康集团转投资封测厂讯芯董事长徐文一表示，经过2年产品转型，2019年成果丰硕，2020年将是5G商机大爆发的一年，带动高速光纤模块、移动通讯用半导体系统级封装(SiP)需求，讯芯将扩大投资新技术、新产能力道。
讯芯目前产品组合当中，高...
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