5G毫米波AiP天线模块封装 三星紧咬高通 智能应用 影音
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纬谦科技

5G毫米波AiP天线模块封装 三星紧咬高通

  • 何致中台北

2019年虽然整体智能手机市场未必能够出现明显成长动能,但是5G前哨战已然开打,全球手机芯片业者势必不会彼此退让。

熟悉半导体封测业者透露,高通(Qualcomm...

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