欣兴转型效益显现 软硬结合板及IC载板表现将逐年转好
- 刘宪杰／桃园
IC载板暨PCB大厂欣兴电子董事长曾子章指出，公司过去几年在软硬结合板、IC载板等领域的投入开始在今年收到成效，上半年虽逢淡季，但每月营收几乎都有10%至15%的成长，预计下半年在旺季带动下，能够再创营收新高峰，今年的成长动能主要是在IC载板上，因为需求稳定...
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