颀邦吴非艰谈驱动IC封测大势： OLED商机待明后年发酵 今年锁定COF替代效应爆发
- 何致中／台北
颀邦董事长吴非艰对于2018年面板驱动IC封测产业提出几大趋势。首先，今年最重要的变革就是薄膜覆晶封装(COF)正式抢进中小尺寸的移动设备领域，将持续替代既有的玻璃覆晶封装(COG)。其二，面板显示整合触控IC(TDDI IC)，则已经有更多客户加入战局。其...
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