2018年网通芯片封测订单在握 日月光2.5D先进封装间接抢入亚马逊供应链
- 何致中／台北
随着台积电CoWoS封装制程抢搭人工智能(AI)旋风再度擦亮招牌，台系IC封测双雄日月光、矽品2.5D IC先进封装市场机会也渐渐打开，除了绘图处理器(GPU)厂NVIDIA、超微(AMD)、FPGA芯片大厂赛灵思(Xilinx)频频招手外，大数据(Big D...
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