微投影机体积持续微缩 满足移动设备整合需求

使用3M光机设计方案制成之单功能微型投影机，未来以多媒体装置的高度整合应用为主。3M

微投影技术越来越成熟，高度整合型态设计的投影光机，在功能性、投射图像品质已达到一定程度优化，加上微投影光机的高度整合设计，目前仅要极小的机构空间就能完成整合目标，加上高度整合的设计方案，相关业者甚至只需预留模块空间、同时注意散热设计，即可开发具微投影功能的新颖移动设备...

显示技术一向是移动设备的关键设计，尤其是影音内容整合度较高的视听娱乐产品，如MP4、智能手机、PMP等，以智能移动电话的整合趋势是朝大尺寸跨界应用设计为主，像是Galaxy Note的5.3寸显示屏幕手机，就以接近Tablet屏幕尺寸搭配手机功能获得市场青睐。

但除了屏幕持续加大外，另一方面也有信息、娱乐3C开始导入新颖的微投影光机，让设备可以在不需一昧要求整合大屏幕的前提下，也能达到无屏幕限制的应用条件。要达到无屏幕胜有屏幕的设计方案，选择微投影光机(Micro Projector)整合方案，即可让数码镜头、DV摄影机，甚至移动电话，可以轻易投映近20寸的高画质影像。

常见移动设备设计方案，多数设计是以导入LCD屏幕，甚至更前卫的AMOLED屏幕为主，尤其是PMP或是其他具影音处理应用的电子设备，一定能在机身找到一片显示屏幕，但实际上整合屏幕并非最佳设计，因为屏幕越大代表设备的尺寸也必须加大，这会造成为了提升结构强度，机身势必无法进行薄化设计，而大屏幕也会带来更多耗电，增加装置耗能。

采平面显示方案看起来是移动设备必备显示方案，但目前更趋成熟的微投影光机模块，也将把这个刻板印象打破，尤其是IC与光学处理技术持续精进，微投影光机已可办到仅需2~5c.c.体积就能把关键料件整合，可以轻易因应数码镜头、DV摄影机的投影功能导入设计方案，未来手机、PMP甚至笔记本电脑，都有机会出现功能结合微投影光机的产品。

Laser Scan、DLP、LCoS 微投影技术选择多元

尤其以嵌入式整合应用为前提所开发的微投影光机设计方案，微投影光机模块持续降低模块耗电量，同时光机尺寸获得大幅压缩，加上雷射投影、LED光源投影等节能技术加持，让目前的微投影光机的设计成熟度持续增加，也吸引更多重点业者投入，包括Texas Instruments主导的DLP(Digital Light Processing)微投影解决方案、3M推展之LCoS(Liquid crystal on silicon)微投影解决方案，与Microvision主推导入Laser Scan的雷射微投影技术，实际上，台湾的应用产品多数以TI的DLP技术为主。

而微型投影技术方案，可搭配光机、控制模块形成一个投影系统， 相关方案采取相对纯粹的模块化设计，光机除了投影就没其他的功能扩充形式，而这也让光机的应用型态定义更趋完整，即整合方仅需专心处理原有装置的既定功能，至于微投影加值功能只要选对光机系统，在产品段直接预留升级空间即可，在设计导入微投影光机的开发难度相当低。

嵌入式光机设计方案优点多

现有微投影光机，为因应嵌入整合的功能模块设计，光机本身将所有固定零组件，全都整合在单一模块，连光学透镜均采固定嵌合组装形式，将早期微投影光机区分光源段、影像处理段的小幅分离模块设计，改用高度整合型态组合，这在产品量产时可以维持更具模块化、体积微缩效益的产品设计，当投影功能出现错误，也可在在线快速更换、维修。

而针对嵌入整合目的设计的微型投影光机模块，整体设计也相对单纯，模块外部仅预留视讯输入处理软板线路，同时预留供电线路，由于光机本身会产生一定程度的热度，而光机为了让功能更单纯，多半没有整合主动散热，产品开发时必须针对实际的整合现况与机构空间，在设计时追加微型风扇或是其他主？被动散热设计，来处理投影光机模块的散热需求。

除了高度微缩与嵌入式光机解决方案外，目前投影光机的实践技术方案，已有LCoS、DLP、Laser Scan雷射投影MEMS技术。LCoS、DLP为传统投影技术的微缩设计产物，转换微型投影光机设计方案后，原有标准投影机会用到的卤素强光灯泡，为了达到微型携带式应用设计，必须改用LED混光或是白光LED搭配投射呈现影像。

但在投影距离、投映画质与光机微缩成果方面，以Laser扫描搭配MEMS光处理器的应用方案，在整体表现的投影效果相对较佳，因为雷射投影为利用MEMS在矽芯片上制作可电子驱动反射镜面结构，亦可将整个光机结构模块化设计再搭配雷射光源整合，投射画面即以红、绿、蓝光半导体雷射直接透过MEMS电子控制镜片反射投出，由于成像为雷射光束直接逐点反射，形成逐线、逐面的扫描画面，因此整体光机省却光学透镜对焦结构，可让光机尺寸缩得更小巧，同时投射画面之色饱和度相对更具竞争力。