三星、超微结盟追赶竞争对手 超微MI350采用三星HBM3E
- 江承谕／综合报导
三星电子（Samsung Electronics）传与超微（AMD）签订30亿美元规模的HBM3E供应合约，用于新一代数据中心芯片MI350，2家业者为了与分别在高带宽存储器（HBM）及GPU领域领先的SK海力士（SK Hynix）及NVIDIA竞争展...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
