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台积电28纳米以上制程发威 再增韩系OLED驱动IC大单

  • 陈玉娟新竹

晶圆代工产业难得呈现客户争抢产能盛况,连代工价格相对较高的台积电也都被客户追著跑。

台积电28纳米以上制程订单纷至沓来,成为台积电2020年获利创新高的关键之一,而先进、成熟制程订单全面扩增,也带旺旗下设计服务业者创意与矽智财(IP)供应商M31,种种迹象显见台积电近年在供应链策略上积极助力台厂出头。

据半导体业者表示,台积电近年产能利用率偏低,拖累毛利的28纳米,终迎来产能满载盛况,除了Sony扩大与台积电合作,CMOS影像传感器(CIS)由40纳米推进至28纳米,还有28纳米嵌入式快闪存储器制程(eFlash)技术,已获得NXP锁定车用等市场的微控制器(MCU)订单。

而研发多时的28纳米高压(HV)制程更是传已接获乐金电子(LG Electronics)旗下IC设计大厂Silicon Works的OLED面板驱动IC大单,

近年市场全面聚焦台积电与三星电子(Samsung Electronics)的7纳米先进制程以下大战,但其实二、三线对手群营运回神更是精彩。随著终端应用百花齐放,2020年疫情推波助澜下,弃守7纳米以下研发的联电、GlobalFoundries(GF),以及中芯、世界先进与力积电等二、三线厂在成熟、特殊制程市场大有斩获。

尤其在8寸晶圆产能难扩下,超薄指纹辨识、电源管理IC、面板驱动IC、MOSFET,甚至是高速传输接口I/O相关芯片等都呈现供不应求市况,当中又以用量翻倍的电源管理IC缺口最大,也使得最佳生产成本甜蜜点的8寸晶圆代工成为芯片大厂争抢下单目标。

半导体业者表示,全球12寸、8寸晶圆产能供不应求,8寸代工价格更是涨定,晶圆代工产业难得呈现客户争抢产能盛况,连代工价格相对较高的台积电也都被客户追著跑,不只是先进制程满载,28纳米以上也接连传出多张大单落袋。

如Sony CIS先前就已由台积电40纳米制程代工,而取得Sony稳当订单承诺后,台积电持续扩大产能,近期双方合作扩及28纳米,并在南科14B厂打造Sony专属厂区。

此外,台积电布局多时的28纳米eFlash技术,亦已获得NXP锁定车用等市场的MCU订单,而28纳米HV制程更是传出已接获Silicon Works面板驱动IC大单。

先前台积电就预告,多家客户已完成28纳米HV技术的早期IP验证,2020年将提升28纳米HV OLED触控显示集成(TDDI)应用以及晶圆堆叠 8 伏晶体管的效能。

另外,台积电0.13、0.15、0.18微米,及90纳米BCD(Bipolar–CMOS -DMOS;双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体)技术先前就已获高通电源管理IC大单,近期则再接下高通由中芯转来的电源管理IC新单。

据了解,由于台积电先进、成熟制程订单全面扩增,也带旺旗下设计服务业者创意与IP供应商M31,2厂2020年接单动能持续增强,2021年跟随台积电脚步,营运攀高可期。

其中,M31在Synopsys与Cadence国际大厂夹杀中,仍获得台积电青睐,除成本优势外,不断提升技术以贴近台积电需求为主因。

另进一步观察台积电拉升M31合作比重,也显见台积电近年在供应链策略上积极助力台厂出头,在设备材料供应链中,就相当支持家登,以及中美晶转投资半导体特殊气体厂台特化等多家业者,3厂在台积电助力下,订单能见度与获利表现相当稳健。

值得一提的是,不仅是台积电28纳米以上成熟、特殊制程接单抢眼,近年也聚焦成熟、特殊制程的联电、GF、中芯、华虹宏力、世界先进、力积电,也是订单不断涌入,产能利用率攀新高,带动营运逐季升温。

半导体业者表示,2020年全球晶圆代工产业市况热络,将一路旺到2021年下半,完全不受疫情影响。