联发科2020年下半在台湾上游晶圆代工厂及下游封测业者的产能预订动作都明显扩大，似乎预告第3季、第4季业绩成长动能即将猛踩油门。

台湾IC设计产业因中美贸易大战所坐收的去美化红利，几乎让所有台系IC设计业者自2019年下半，无一例外的雨露均沾，而近期华为禁售令再次升级，所有「华为设计」无法再于台积电投片生产的情形，让中国科技产业链的去美化运动又重新掀起一波高潮，并让台湾IC设计产业迎来去美化红利的最终魔王联发科。

由于华为自制芯片产品种类不仅只有手机芯片，还有平板芯片、网通芯片、物联网芯片、服务器芯片、电视及STB芯片等，也因此拥有数码家庭、行动装置、网络通讯三大芯片产品线的联发科，已抓紧这个美系芯片供应商短期没门的空档，全面接收华为、海思联盟被迫让出的终端芯片市占率，及其它中国客户加速去美的转单效益。

虽然中国科技产业链持续发放的去美化红利，联发科也或多或少都有陆续接到，但在公司主力的行动装置芯片产品线其实必须与全球龙头IC设计业者高通(Qualcomm)同场竞技，又得和手机芯片自制业者在终端手机市场虎口争食下，联发科先前所感受到的去美化红利似乎不太明显。

不料，美国官方一口气将华为禁售令升级为内含「华为设计」的芯片不能再使用「美国技术」制造生产后，台积电被迫回绝华为、海思在2020年下半投片订单的动作，反而让联发科坐收市占率成长「振兴券」，光是华为4G/5G手机芯片需求订单的转单效益，一来一回就足以让联发科2020年下半全球手机芯片市占率有效扬升。

这还不包括华为其它产品线的订单涌入，与其它中国客户也开始转单等外部效益，而联发科高层对2020年营运成长信心与日俱增的动作，背后当然有所本。

台湾封测厂透露，联发科第3季手机相关芯片订单已出现季增30%以上的预订动作，连带在台积电那头也几乎坐收华为、海思联盟所空出的大部分5/7纳米制程产能，连一口都不留给高通。

这显示联发科接下来4G/5G手机芯片产品线的出货成长力道应该会令人相当有感觉，终端4G/5G芯片市占率也可望顺势更上一层楼。

联发科高层先前在股东会中透露，2020年上半虽然有COVID-19(新冠肺炎)肆疟各地的变量，导致全球经济局势多舛，但公司仍可保持年增10%左右的营收成长力道，后续营运成长动能依旧看好。

若依照此一说法来看，在联发科供应链近期接单密集，而且产能几乎已被订购一空，甚至要求超额准备的情形来看，熟悉联发科人士指出，联发科2020年下半营收年增率有机会上调至15~20%水平，这意味联发科第3季、第4季营收及获利成长表现，将很有可能步上再次刷新历史新高的征途。