DARPA官员来台面授机宜 EDA设计理念可望再升级
- 庄衍松／台北
大陆国家整合电路产业投资基金(简称大基金)第一期人民币1,387亿元资金已全部用尽，外传第二期人民币1,500亿~2,000亿元的大基金不久将到位，接续扶植大陆半导体产业的任务。有监于大陆半导体急起直追，美国国防高级研究计划处(DARPA)的「电子复兴计划」(E...
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