旺矽LCD驱动IC晶圆测试探针卡需求小幅回温 LED设备搭VCSEL潮今年成长看增双位数
- 何致中／台北
时序进入2018年第2季中旬，随着Android阵营智能手机进入备货期，半导体封测业者4月开始订单逐步回笼，手机应用处理器(AP)芯片成长较为明确，然而LCD面板驱动IC部分，由于部分芯片业者受限于8寸晶圆代工产能不足，加上市场景气把握度也没特别高的情况下...
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