AirPods板材技术竞争起跑 SiP和软硬结合板谁能胜出
- 刘宪杰／台北
先前市场传出，苹果下一代AirPods可能大幅改变内部技术设计，将从现在的软硬结合板技术，转换成系统级封装(SiP)搭配软板的形式，虽然相关业者目前都表示并不知情，但苹果打算调整AirPods的技术规格，确实是非常有可能发生的事情。
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