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追赶台积电 三星传目标今年商用FOWLP

  • 林瑜淳综合报导

据韩媒ET News报导,三星电子(Samsung Electronics)2019年计划强化扇出型晶圆级封装(FOWLP)事业,考虑对这项制程进行正式投资,以取得技术稳定并进入商用化阶段。

2016年台积电商用化FOWLP制程,独得...

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