新思携手台积电、Azure 大减芯片周转时间
- 陈玉娟／新竹
新思科技(Synopsys)近日正式宣布，与台积电和微软(Microsoft)合作完成用于云端环境、具备开创性与高度可扩展性的时序签核流程(timing signoff flow)。此项长达数个月、集合三方合作夥伴的大规模合作案，有效加速新一代系统单芯片(SoC)的签核...
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