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SEMICON Taiwan 9月18日登场 聚焦先进制程、异质集成

  • 陈玉娟/新竹

2019年SEMICON Taiwan聚焦先进制程、异质集成与永续制造,同时呈现智能制造、智能汽车、智能医疗、智能数据等新兴智能应用趋势。李建梁

规模位居全球第二大的SEMICON Taiwan国际半导体展,将于9月18~20日于台北南港展览馆一馆登场。随著5G、人工智能(AI)与物联网(IoT)应用蓬勃发展,半导体先进技术需求大幅增加,驱动更多业者进军半导体应用市场,SEMICON Taiwan规划21大主题与国家专区和超过20场国际论坛,聚集700家国内外领导厂商,展出超过2,200个摊位,预期吸引近5万名专业人士参观,展会规模可望再创新高。

据国际半导体产业协会(SEMI)最新市场预测报告显示,尽管2019年全球半导体市场支出相对保守,但台湾半导体制造设备投资却在先进制程及产能的带动下异军突起,将以21.1%的成长率超越韩国、跃居全球第一。而台湾因为拥有大规模晶圆代工和封装基地,已连续9年成为全球最大半导体材料消费地区,总金额达114亿美元,表现相当亮眼。

2019年SEMICON Taiwan聚焦先进制程、异质集成与永续制造,同时呈现智能制造、智能汽车、智能医疗、智能数据等新兴智能应用趋势。期间将举办21场国际市场趋势与技术论坛,亦规划「科技创新论坛」,邀请到来自台积电及比利时微电子(imec)、新加坡国立研究基金会(NRF Singapore)、电子暨信息技术实验室(CEA-Leti)、Fraunhofer、工研院等分享全球微电子技术的趋势与前景。

同时举行的「科技智库领袖高峰会」,邀请到广达、鸿海、台积电、日月光、钰创、力积电与旺宏等高层,分享未来创新与技术发展蓝图,并探讨台湾如何延续过去半导体产业的成功基础,创造下个60年高科技产业荣景。

此外,「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」,以及首度登场的「先进测试论坛」,呈现后摩尔定律时代异质集成技术的机会与挑战,汇集来自高通(Qualcomm)、日月光、经济部技术处,以及专注发展异质集成技术蓝图的HIR等的技术专家。

另有智能汽车、智能数据两高峰论坛,邀请到奥迪(Audi)、蔚来汽车(NIO)、Facebook,以及安谋(ARM)和明导国际(Mentor Graphics)等代表担任讲师,奥迪的首款量产纯电动车e-tron也将于展场亮相。

2019年展会针对半导体先进材料与制程、产业趋势与智能应用规划一系列多元主题专区,另新增「化合物半导体创新应用馆」、「异质集成创新技术馆」全新主题展区,前者邀请到汉磊、嘉晶、稳懋、GaN Systems、IQE等业者就「3D Sensing」、「LiDAR & Radar」、「Powertrain」三大主题展示相关技术趋势,并透过现场展示BMW i3电动车呈现化合物半导体产业链及由其驱动的终端应用;后者则展示异质集成终端应用与重点技术,邀请到应用端5G电信业者、IC设计、封装、矽光子技术等相关业者于技术创新馆中展示。

2019年「高科技智能制造展」与SEMICON Taiwan同期同地展出,以「启动高科技制造数码转型」为展览核心,聚焦AI加值的制造与资安策略,聚集横跨半导体、面板、PCB产业的智能制造解决方案的设备业者及制造商,加速微电子产业实践智能、集成、创新的数码转型解决方案。其中「SMART Manufacturing Journey」未来展区,将规划数码战情室、智能眼镜、数码分身(Digital Twin)等互动展区。