韩国官方将砸8.9亿美元扶植系统IC 目标晶圆代工世界第一
- 范维君／综合报导
呼应三星电子(Samsung Electronics)日前提出10年133万亿韩元(约1,184亿美元)系统IC投资，韩国政府稍早公布系统IC育成计划，宣布10年砸1万亿韩元(约8.9亿美元)，达成2030年韩国成为全球晶圆代工第一、IC设计市占率10%目标。
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