智微科技COMPUTEX发表多款外接高速存储设备方案

智微科技与客户应用JMS580合作开发的M.2转接板，外型轻薄短小，速度不容小觑。

专业高速传输界面控制芯片设计领导厂商智微科技，于其领域获重大突破与创新，2017年在高速传输界面上持续发力。在2017年的台北国际电脑展中除预计量产的JMS580(USB 3.1 Gen2 10Gbps to SATA 6Gb/s)芯片外，更针对新兴的高速存储固态硬盘推出最新的高速桥接芯片解决方案─JMS583(USB3.1 Gen2 to PCIe Gen3 x2)与JMS585(PCIe Gen3 x2 to 5x SATA)的原型芯片。

展会期间亦与多家国际重量级存储设备客户商谈次时代桥接控制芯片的开发与合作，将高速桥接芯片推向另一个新纪元。

近期市场对于高速传输，数据安全及轻薄易携带的高速存储装置需求日益强烈，固态硬盘预计将于其中扮演重要且不可或缺的存储装置媒介，然而现有针对外接存储设备的桥接芯片却未能满足此高速传输的特性，为此，智微科技新接续推出的JMS580与JMS583高速桥接芯片即能补足此一市场需求缺口，协助外接存储设备客户开发出更高速的外接存储设备。

搭载此两款芯片的外接存储装置能轻易的达到超过550MB/s与1,000MB/s的传输速度，因应USB Type-C市场的兴起，其内建的USB Type-C原生控制电路更能简化客户在产品设计上的难度，达成最佳的成本控制。

随着4K与更高分辨率影像与各式多媒体装置的兴起，数据传输与携行量日趋庞大，存储媒介的可扩充性已成一重要课题，智微科技于此次展会中亦同步推出对应的芯片解决方案─JMS585与JMS591。JMS585为针对嵌入式系统与多盘位硬盘的芯片方案，目前已与多家系统单芯片厂合作，协助客户于整体系统设计时能有较佳的存储设备扩充性，增加系统的数据存取能量。

JMS591则结合了智微自有高速传输与磁碟阵列技术，专门针对多盘位外接存储设备量身订制，于系统存储容量不足与平时数据备份保全上提供可靠的方案。

智微科技行销业务中心处长林明正表示：「智微致力于开发更符合市场需求与简化客户设计流程的芯片解决方案，经过多年的经营，现已于市场有着近5成的占有率，如何维持市场与技术的领先一直是我们思考的重点，着眼于更高速传输与大容量存储扩接的需求，今年下半年发表的多款高速与扩充桥接芯片将是我们的重点，这些新产品的发表量产预计将对公司整体营运与市场布局发生综效，并使整个外接存储设备产业进入全新的高速纪元。」

随着新一代高速桥接芯片于下半年量产问世，智微科技现已与多家终端存储设备厂商合作进行新产的量产导入与验证，近期市场上将会陆续见到搭载智微科技相关芯片的外接存储商品贩售，对下半年整体的营运与获利将会有大幅的助益。