得润电子COMPUTEX展出USB 3.1机壳前置面板连接器

得润电子将于5月30日至6月3日的COMPUTEX 2017台北国际电脑展出，展出摊位在信义世贸展览馆1楼C0936-8(与宸定科技SIM Power共同摊位)。主要展出与INTEL合作研发、制定相关规范设计而成的USB 3.1 FRONT-PANEL INTERNAL CONNECTOR AND CABLE。得润电子全球优先推出，支持USB Type C高频信号传输，由USB-IF颁布的标准且拥有专利编号。

该标准对电脑等系统厂商的研发工程非常重要，因为USB 3.1 FRONT-PANEL INTERNAL的标准研定，对于连接器制造商在消费电子I/O的国际标准领域，作出的重大贡献和突破。

采用USB 3.1 FRONT-PANEL INTERNAL CONNECTOR，可于前置面板I/O连接埠加入10Gbit/s扩充设计，衍伸出USB 3.1 Gen 2 Type C 1Port/USB 3.1 Gen2 STD-A 1Port/USB 3.1 Gen2 STD-A 2Port埠易于搭配兼容机壳应用，而目前市面上机壳所推出的前置USB 3.1 Type C界面，一般是采用原USB 3.0 Internal 19Pin界面来做转换，实际上主机板不支持，机箱有这个界面也无法发挥到USB 3.1 Gen2的效能，主机板的速度提不上去，终端设备的速度最高依然只能到USB 3.1 Gen1的速度。

经过近两年的技术研发与支持，在新的界面规格发布与Intel Launches 7th Generation Kaby Lake处理器支持USB 3.1原生设备已经正式上市，不管是机壳还是主机板，均开始提供了USB 3.1 Internal USB 20Pin插槽与前置USB 3.1 Gen2 Type C界面的界面真正实现了10Gbit/s的规格。

如今主机板以及机壳对于USB 3.1 Internal的大力支持终于可以真正实现10Gbps效能，让存储设备的速度达到新的巅峰，体验极速度的时代已经到来，将以高频高速新起一波传输革命。