联发科强攻5G、AI应用 新芯片蓄势待发
- 赵凯期／台北
-
联发科技已计划在8日参与台湾科技部主办的集成电路六十周年IC60特展中，将一口气秀出公司最新的5G芯片原型机、终端人工智能(Edge AI)手机芯片、及车用芯片等完整解决方案，展示全球电子产品每一年平均使用逾15亿个联发科技芯片的硬实力，也希望能同步传递公司在全...
会员登入
会员服务申请/试用
申请专线：
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
+886-02-87125398。
(周一至周五工作日9:00~18:00)
关键字
商情专辑－SEMICON Taiwan 2018
- 智能车需具备PACCE五大特点 方能从Car 1.0进化至2.0版
- Micro LED技术大比拼 三星拉拢錼创再加码 力推RGB Micro LED全彩显示面板迈进量产
- IDM厂添购功率元件设备近乎疯狂 K&S打线封装机台销售旺
- 改善制程成本 默克推出全新环保光阻去除剂
- 联发科强攻5G、AI应用 新芯片蓄势待发
- 半导体设备需求旺 科铨抢推专为后段制程设计LineWorks MMS
- 大陆半导体需求强劲将成最大市场 科磊：美中贸易战冲击有限
- 圣晖、朋亿2018年前8月业绩双创历史新高
- 张忠谋：未来10~20年半导体发展将超过全球GDP成长速度
- 政府要以移动支持半导体 培育更多人才当产业后盾
- 联华林德看好台湾半导体市场前景 在台湾持续投资满足产业气体需求
- 台积电刘德音：创新应用涌现 现在是投资台湾半导体产业的好时机
- 大疆崛起带动无人机影像处理单芯片需求扬升 台系晶圆测试探针卡切入供应体系
- 康宁于Semicon Taiwan 2018展出多款微电子精密玻璃解决方案
- 大陆半导体晶圆厂产能2020年估占全球2成 设备投资首登龙头
- 5G、AI趋势明确 航太市场成利基 精测晶圆测试探针卡锁定五大领域
- SEMICON Taiwan 2018国际半导体展登场 张忠谋亲出席谈半导体趋势
- 迎接IC产业60周年 日月光吴田玉抛四大思考面向
- 为IC60大师论坛暖身 政府重申支持半导体产业发展
